※本学で経費管理をする場合には、専任教員のみ（任期付き含む）応募可能です。

研究者海外派遣助成
海外で開催される情報科学に関する国際会議で研究論文発表もしくは招待講演を行うために渡航する、日本の学術研究機関に在籍する情報科学分野の大学院生以上の若手研究者 (在日留学生も可) に、その渡航費および滞在費の一部を助成いたします。

外国人研究者交流助成 ( 国際会議参加目的 または 調査・共同研究目的)
日本で開催される情報科学の国際会議において研究論文発表もしくは招待講演を行う外国人研究者、または国内の学術研究機関での調査・共同研究を行う外国人研究者の受入れに関わる渡航費および滞在費の一部を助成いたします。

申請は受入れ者である日本の研究者あるいは来日予定の外国人研究者本人のどちらでも構いません。

※学内締め切りまでに申請書一式をsankangaku-web@kanagawa-u.ac.jpまで送付ください。
※応募は、申請者ご自身がメールで行います。

　
地域　　　 　　　　　　　研究者海外派遣　　　　外国人研究者交流
韓国・台湾・香港 　　 　　　8 万円 　　　　　　　 8 万円
中国・ハワイ・東南アジア 　13 万円 　　　　　　　13 万円
オーストラリア　 　　　　　16 万円 　　　　　　　16 万円
ヨーロッパ 　　　　　　　　22 万円 　　　　　　　22 万円
北米・中米　 　　　　　　　25 万円 　　　　　　　25 万円
その他 個別に決定

先端材料及びこれに関連する科学技術分野

※学内締め切りまでに申請書一式をsankangaku-web@kanagawa-u.ac.jpまで送付ください。

※ご自身でweb申請いただきます

■研究助成　200万円上限/件

■国際交流助成　50万円上限/件

（1）健康の維持・増進に関する医学的・薬学的研究
（2）運動を主体とする健康増進に関する科学の研究

上記の研究を対象とした

①研究助成
②留学助成
③国際交流助成

財団HPをご確認ください。

※学内締め切りまでに申請書一式をsankangaku-web@kanagawa-u.ac.jpまで送付ください。
※所属長承諾・押印は事務で行います。
※応募者申請者ご自身がwebで行います。

①研究助成　　：150万円/件
②留学助成　　：50万円/件
③国際交流助成：100万円/件

金属等注1の塑性を利用した加工（以下「塑性加工分野、又は塑性加工」）及び高密度エネルギー下での諸特性を利用した加工（以下「レーザプロセッシング分野、又はレーザ加工」）に必要な技術注2の研究・調査の普及啓発に対する国際交流助成。

注１「金属等」とは金属、プラスチック、ガラス、CFRP、セラミックス及び複合材料等です。
注２「加工に必要な技術」とは加工に間接的に影響を及ぼす技術、センシング、IoT、AI、CPS、計測等も含みます。
①国際会議等準備及び開催助成
②第一回国際会議等準備及び開催助成
③国際会議等参加助成
④国際会議等参加助成（若手研究者枠）
⑤国際シンポジウム等準備及び開催助成（若手研究者枠）

※詳細は財団HPをご確認ください

※申請者は、学内締め切りまでに申請書一式をsankangaku-web@kanagawa-u.ac.jpまで送付ください。

※応募は申請者ご自身がweb上で行います。

A.調査研究助成
アジア・オセアニア諸国・地域に関する社会・文化・歴史・政治・経済等の人文・社会科学分野の調査・研究活動

B.国際学術交流助成
アジア・オセアニア諸国・地域に関する社会・文化・歴史・政治・経済等に関する国際会議・シンポジウムの開催

C.出版助成
アジア・オセアニア諸国・地域に関する社会・文化・歴史・政治・経済等の調査研究成果にかかる出版物

A.調査研究助成
①日本の大学または研究機関などに所属する方からの推薦がえられる個人
②原則として2023年４月1日現在で年齢が満39歳以下の方

B.国際学術交流助成およびC.出版助成
日本の大学または研究機関などに所属する方からの推薦がえられる個人

※審査は１次と２次があります。
推薦書と機関承諾は
※学内締め切りまでに申込書一式をsankangaku-web@kanagawa-u.ac.jpにメール添付で送付ください。

※財団へのご提出はご自身でメールにて行います。

A.調査研究助成
個人研究　50～100万円/件
共同研究　50～200万円件/件

Ｂ．国際学術交流助成
50～200万円/件

Ｃ．出版助成
50～120万円/件

エレクトロニクスおよび情報工学の分野で、人間と機械の調和を促進するための国際会議の開催を対象として助成します。「人間と機械の調和を促進する」とは､人間重視の視点に立った科学技術の健全な発展に寄与したいという当財団の願いからきているものです。エレクトロニクスおよび情報工学の分野で開催されるシンポジウム、ワークショップ、フォーラム等の国際的な研究集会を日本に招致し、日本発の国際交流を歓迎します。

※助成対象期間：2022年10月1日～2023年 9月30日

当該会議の開催場所は日本国内とし、応募資格者（申請者）は日本人研究者とします。小規模の国際会議（100名未満）で若手の方のご応募を歓迎します。
応募資格者（申請者）は、当該会議において組織委員長もしくはプログラム委員長ならびにこれに準じた責任ある役割を担っていること。あるいは国際会議からセッション・オーガナイザー等の役割を依頼されていることとします。
当該会議に対する他の財団等からの助成（予定を含む）、または共催または後援等の有無は問いませんが、申請前に先方での問題の有無をご確認願います。
オンラインもしくはオンライン開催と実開催とのハイブリッド形式にて開催される国際会議も助成の対象とします。

※学内締め切りまでに申請書一式をsankangaku-web@kanagawa-u.ac.jpまでメール添付でご提出ください。

100万円上限/件

エレクトロニクスおよび情報工学の分野で、人間と機械の調和を促進するための研究活動を行なう研究者の海外派遣、特に国際会議での論文発表および短期在外研究のための海外派遣に対し、応募者本人に助成します。「人間と機械の調和を促進する」とは、人間重視の視点に立った科学技術の健全な発展に寄与したい、という願いからきているものです。上記の範囲で、科学技術を人間にとって最適なものとするための、若手研究者による萌芽的な基礎研究活動の一環としての国際交流を歓迎します。ことに、渡航経験の少ない若手からの応募を期待します。

対象期間：2022年10月1日～2023年3月31日（日本出発日）

日本国に居住する40歳以下（申請日の満年齢）の研究者とし、国籍・所属機関を問いません。研究者とは、助成期間に研究機関に所属し研究に従事する者、もしくは博士後期課程 (または相当)に在学する者。
短期在外研究では(1)に加えて、5年以上日本国内に居住する研究者であること。
同一または重複内容で、既に他財団や公的機関からの助成や補助金を受けていないこと。または、受ける予定のないこと。

※学内締め切りまでに申請書一式をsankangaku-web@kanagawa-u.ac.jpまでメール添付にてご提出ください。産官学連携推進課で機関承諾の取り付けを行います。

国際会議発表　　40万円以下 / 件
短期在外研究　　70万円以下 / 件

海外で開催される金型関連技術および金型を利用する成形関連技術、それらの基礎となる工学分野の国際会議（研究発表、招待講演、座長などの役割がある事）への出席、及び技術調査等への参加、並びに国際会議開催に対し助成する。

国内の大学、高等専門学校、並びにこれらに準ずる研究機関等の若手研究者・技術者、大学院生、学部生、所属機関の長（学長、研究科長、学部長、研究所長など）の推薦を受けられる方とします。又、国際会議開催に対する助成は、主催関係機関の責任者、又はこれに準ずる方とします。

※学内締め切りまでに申請書一式をsankangaku-web@kanagawa-u.ac.jp 産官学連携推進課/平塚研究支援課までメール添付にてご提出ください。所属長の承諾及び押印の取り付けは事務方で行います。

※応募は、郵送（事務方）とメール（申請者ご自身）
が必要です。

〇国際会議の参加　60万円/件

〇国際会議開催　40万円/件

海外で開催される金型関連技術および金型を利用する成形関連技術、それらの基礎となる工学分野の国際会議（研究発表、招待講演、座長などの役割がある事）への出席、及び技術調査等への参加、並びに国際会議開催に対し助成する。

国内の大学、高等専門学校、並びにこれらに準ずる研究機関等の若手研究者・技術者、大学院生、学部生、所属機関の長（学長、研究科長、学部長、研究所長など）の推薦を受けられる方とします。又、国際会議開催に対する助成は、主催関係機関の責任者、又はこれに準ずる方とします。

※学内締め切りまでに申請書一式をsankangaku-web@kanagawa-u.ac.jp 産官学連携推進課/平塚研究支援課までメール添付にてご提出ください。所属長の承諾及び押印の取り付けは事務方で行います。

※応募は、郵送（事務方）とメール（申請者ご自身）
が必要です。

〇国際会議の参加　60万円/件

〇国際会議開催　40万円/件

先端材料及びこれに関連する科学技術分野

ご自身でweb申請いただきます

■研究助成　150万円上限/件

■国際交流助成　50万円上限/件